- flip-chip carrier
- кристалоносій для монтажу ІС методом переверненого кристала
English-Ukrainian dictionary of microelectronics. 2013.
English-Ukrainian dictionary of microelectronics. 2013.
flip-chip carrier — apverstųjų lustų tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip carrier vok. Flip Chip Träger, m rus. кристаллоноситель для перевёрнутых кристаллов ИС, m pranc. support pour montage par flip chip, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Flip-Chip-Träger — apverstųjų lustų tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip carrier vok. Flip Chip Träger, m rus. кристаллоноситель для перевёрнутых кристаллов ИС, m pranc. support pour montage par flip chip, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Flip chip — Flip chip, also known as Controlled Collapse Chip Connection or its acronym, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and MEMS, to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads … Wikipedia
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
support pour montage par flip-chip — apverstųjų lustų tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip carrier vok. Flip Chip Träger, m rus. кристаллоноситель для перевёрнутых кристаллов ИС, m pranc. support pour montage par flip chip, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip scale package — A chip scale package (CSP) (sometimes, chip scale package with a hyphen) is a type of integrated circuit chip carrier. Originally, CSP was the acronym for chip size packaging. Since only a few packages are chip size, the meaning of the acronym… … Wikipedia
apverstųjų lustų tiekiklis — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip carrier vok. Flip Chip Träger, m rus. кристаллоноситель для перевёрнутых кристаллов ИС, m pranc. support pour montage par flip chip, m … Radioelektronikos terminų žodynas
кристаллоноситель для перевёрнутых кристаллов ИС — apverstųjų lustų tiekiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip carrier vok. Flip Chip Träger, m rus. кристаллоноситель для перевёрнутых кристаллов ИС, m pranc. support pour montage par flip chip, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Типы корпусов процессоров — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 L … Википедия